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PL譜掃描成像儀

藍(lán)綠片配置 ； 紅黃片、近紅外激光器及探測(cè)器配置 ；第三代半導(dǎo)體（紫外及HEMT器件）配置； 中紅外PL測(cè)量（FTIR）解決方案； 靈活的光譜儀配置方案（光纖光譜儀/可變光柵光譜儀）； 微區(qū)PL（顯微熒光）；低溫PL

自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)

藍(lán)寶石襯底片激光打標(biāo)； 多種晶片的硬打標(biāo)和軟打標(biāo)（配備自動(dòng)正片、OCR識(shí)讀模塊）

晶片厚度及翹曲度測(cè)量設(shè)備

翹曲度（Warp）彎曲度(Bow)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)定義； 針對(duì)切割片/襯底片快速測(cè)厚分類(lèi)解決方案； 常用測(cè)距傳感器類(lèi)型

晶片膜厚自動(dòng)測(cè)量及分類(lèi)機(jī)

兼容多種材料，多層膜厚測(cè)量的解決方案； 同質(zhì)外延膜厚測(cè)量解決方案； 微區(qū)膜厚測(cè)量解決方案